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电磁兼容设计整改三要素分析技术高级研修班(北京,7月6-7日)           ★★★
电磁兼容设计整改三要素分析技术高级研修班(北京,7月6-7日)
作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数:6 更新时间:2018-06-25 09:02:13

电磁兼容设计整改三要素分析技术高级研修班(北京,7月6-7日)
【举办单位】北京曼顿培训网  www.mdpxb.com   det365手机版  www.poford.com
【咨询电话】4006820825   010-56133998  13810210257 
【培训日期】2018年7月6-7日
【培训地点】北京
【培训对象】研发部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师,系统工程师。

【课程背景】
电磁兼容设计是电子产品设计中非常重要的项目,对于降低产品的电磁辐射,提高产品抗干扰能力及产品可靠性起着关键的作用。世界各个国家和地区对于电磁兼容也有相应的法规要求,如果产品不能达到相关国家及地区的电磁兼容标准的要求,产品就不能获得法规认证上市销售。在产品的设计和研发过程中,经常发生这种现象:在研发的最后阶段,产品的性能设计及测试已经基本完成并已达到设计要求,但是往往只有一两项电磁兼容指标如电磁辐射或抗扰度项目在测试中出现问题不能及时解决。由于没有专业的整改工具及掌握享用的方法,设计工程师只能在电磁兼容认证实验室里,花费大量时间精力和费用想方设法解决问题,但往往在屡次推迟产品上市时间后才勉勉强强通过测试。出现这种问题的根本原因首先是由于电磁兼容是一门跨学科的专业,设计工程师没有扎实的电磁兼容理论基础,也没有电磁兼容整改工具及掌握专业的方法;其次产品的设计过程中,没有专业的电磁兼容设计流程及设计文件,直到最后测试阶段发现问题时才去整改.由于电磁兼容问题的发生往往与整个系统的结构设计及电路板图设计有关,因此解决起来异常困难。

【课程目的】
1、通过电磁兼容基础理论的讲解,使学员掌握扎实的理论基础。
2、讲解如何将电磁兼容设计融入到整个产品的设计流程中,并且学会使用电磁兼容设计及整改工具。
3、学员掌握并能够在自己的实验室里快速诊断故障原因并找到解决方案,从而节省研发时间和费用,使产品第一时间通过最终的法规测试并能够顺利投产上市。

【课程大纲】
第一章: 导言
1.EMC, EMI和EMS
2.日常生活和环境中的EMC
3.EMC标准法规
4.EMC认证
5.EMC设计的策略
6.EMC设计流程
7.EMC设计指南

第二章: EMC基本原理
1.  分贝
2.  波长
3.  差模和共模电流
4.  共模电流和辐射限值的关系
5.  快速弗里叶变换
6.  脉冲的频谱
7.  天线
8.  近场与远场
9.  信号完整性及其和EMC的关系
10.  EMC基本模型
11.  噪声耦合的机理
12.  三种主要的EMC设计技术

第三章: EMC与元件
1.  导言
■元器件的非理想性
■ 寄生特性
2. 被动元器件
■ 导体
■ 电阻, 电容, 电感
■ 铁氧体材料
■ 磁珠及电缆磁芯
■ 共模扼流圈
■ 变压器
3. 总结

第四章: EMC与电路和版图设计
1.传输线
2.布线
3.端接
4.叠层
5.去耦
6.电源分区
7.接地
8.PCB 设计规则
9.案例分析

第五章:  EMC与电缆及连接器设计
1. 传输阻抗的定义
2. 各种电缆的传输阻抗
3. 传输阻抗公式
4. 电缆屏蔽耦合
6. 练习电缆类型的选择
7. 各种电缆质量对比
8. 连接器端子的排列
9. 电缆和连接器的架构
10. 总结
11. 案例分析

第六章:  EMC与结构设计
1. 屏蔽
2. 开孔和屏蔽系数
3. 电化学腐蚀
4. 电解腐蚀
6. 抛光和电镀
7. EMI簧片和导电泡棉
8. 总结

第七章:  EMC测试
1. 辐射和抗扰度测试
2. 传导和辐射测试
3. 谐波测试
4. 电压波动和闪烁
5.  ESD
7.  抗辐射
8.  EFT
9.  Surge
10. 传导抗扰度
11. 电源磁场抗扰度
12. 电压跌落和中断

第八章: EMI问题分析与整改实验室及整改技术
1. EMI 噪声源与机理
2. EMI问题分析方法:时域分析、频域分析
3. EE实验室EMI解决方案:
3.1 实验室建立、工具、探头解决技术
4. 总结

交流咨询与答疑

【讲师介绍】
   武老师,曼顿培训网(www.mdpxb.com)资深讲师。EMC顾问,从事新产品研发20多年,有着丰富的线路板及系统级产品EMC设计整改经验。曾在某军工研究所和惠普/安捷伦,莱尔德科技及戴尔中国研发中心任职,参与设计医疗仪器、通信、笔记本及台式电脑等产品的EMC设计,具备丰富的消费电子、通讯及医疗电子产品EMC设计经验。尤其擅长解决复杂线路板布线EMI/ESD问题和EMI/ESD掺合系统电性能及可靠性的复杂问题整改。曾负责DELL、HP、Alcatel-Lucent、Philips、Logitech等知名企业的亚太区研发中心EMC内训。

【费用及报名】
1、费用:培训费3200元(含培训费、讲义费);如需食宿,会务组可统一安排,费用自理。
2、报名咨询:4006820825  010-56133998  56028090  13810210257   鲍老师
3、报名流程:电话登记-->填写报名表-->发出培训确认函
4、备注:如课程已过期,请访问我们的网站,查询最新课程
5、详细资料请访问北京曼顿培训网:www.mdpxb.com (每月在全国开设四百多门公开课,欢迎报名学习)

 

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